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OSP3800-II 2U

OSP3800平台是光通信根据子系统产品的特点推出的一系列紧凑型光子系统平台,是子系统产品集成的基础。平台提供丰富的业务板卡: EDFA、SOA、OEO、OTU、OLP、FEC、CWDM、DWDM、OADM、无源模块等20多种类型的板卡,不同的业务板卡支持热插拔,可用于所有系列的子箱。它具有结构紧凑的特点

产品概述

  • 产品特性

    & 教派;可插拔设计,所有板均可灵活匹配

    & 教派;双电源设计: 双电源-48V,双倍220V或者一个-48V220V电源

    & 教派;网络管理板不占用业务插槽。UDP、WEB、CLI和SNMP和北接口网络管理

    • & 教派;通过WDM技术,成本低,易于联网和扩展;
    • & 教派;支持CWDM/DWDM/EDFA/SOA/OTU多模式名片热插件;
    • & 教派;支持2.5G/10G/100G 40千米/80千米和其他不同的业务类型混合使用;
    • & 教派;支持单光纤单向、单光纤双向、双光纤双向、环网等组网模式;
    • & 教派;支持CDR (时钟恢复整数)。

    规格

    参数

    索引

    OSP3800-I I机箱尺寸

    标准2U底盘

    插槽

    8标准0.5u插槽、7个服务卡和1个NMS网络管理卡

    电源

    内置双电源,可选双电源-48伏DC,双倍220V AC,-48V DC + 220V AC

    风扇

    1个内置风扇卡

    重量

    <6千克

    整机最大功耗

    200W

    工作温度

    -10℃ ~ 50 ℃

    储存温度

    -20℃ ~ 80 ℃

    相对湿度

    5%~ 95% 非冷凝

    MTBF

    20

    尺寸

    483×350×88毫米

  • OSP3800平台是光通信根据子系统产品的特点推出的一系列紧凑型光子系统平台,是子系统产品集成的基础。平台提供丰富的业务板卡: EDFA、SOA、OEO、OTU、OLP、FEC、CWDM、DWDM、OADM、无源模块等20多种类型的板卡,不同的业务板卡支持热插拔,可用于所有系列的子箱。它具有结构紧凑的特点
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